CES 2026: NVIDIA, Qualcomm, Intel Memimpin Era Chip AI Terbaru

Las Vegas - Panggung Consumer Electronics Show (CES) 2026 menjadi medan pertempuran utama bagi raksasa semikonduktor global—NVIDIA, Qualcomm, dan Intel—yang berlomba menghadirkan chip kecerdasan buatan (AI) generasi terbaru. Pengumuman-pengumuman krusial ini menandai pergeseran fundamental dalam industri teknologi, dari komputasi awan menuju "AI di perangkat" (on-device AI) yang lebih cepat, privat, dan efisien energi.

NVIDIA, di bawah kepemimpinan CEO Jensen Huang, memfokuskan strateginya pada "Physical AI" yang mengintegrasikan robotika dan simulasi skala besar. Dalam presentasi utamanya pada 5 Januari, Huang memamerkan platform "Rubin" yang dirancang untuk inferensi konteks masif, mampu menangani hingga 1 juta token untuk aplikasi seperti pembuatan video generatif dan asisten koding canggih. Platform Vera Rubin NVL144 CPX diklaim mencapai 8 exaflop kinerja AI dan 100TB memori dalam satu rak. Selain itu, NVIDIA juga terus memperkuat posisi di segmen PC AI dengan seri RTX-nya, yang menunjukkan pertumbuhan dua digit pada unit Gaming dan Professional Visualization pada tahun 2025. Strategi ini bukan hanya tentang daya komputasi mentah, tetapi juga tentang menciptakan ekosistem perangkat lunak yang memungkinkan AI berinteraksi dengan dunia fisik secara real-time.

Di sisi lain, Qualcomm melangkah maju dengan prosesor "Snapdragon X2 Elite" yang dirancang khusus untuk laptop Windows di ARM, yang kini menjadi sorotan utama di seluruh lantai pameran. Chip ini diklaim memberikan peningkatan kinerja multi-core 50% lebih cepat dan pemrosesan AI 78% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. Hasil benchmark awal Geekbench 6.5 menunjukkan Snapdragon X2 Elite Extreme mencetak 23.491 dalam uji multi-core, lebih dari dua kali lipat kecepatan Snapdragon X Elite generasi sebelumnya. Qualcomm juga memperkenalkan seri Dragonwing IQ10 baru untuk aplikasi robotika, yang mampu menangani beban kerja AI berat hingga 7000 triliun operasi per detik (TOPS). Wakil Presiden Eksekutif dan General Manager Grup Qualcomm Technologies, Nakul Duggal, menyatakan bahwa perusahaan "mendefinisikan ulang apa yang mungkin dengan AI fisik dengan memindahkan mesin cerdas dari laboratorium ke lingkungan dunia nyata."

Sementara itu, Intel meluncurkan prosesor "Core Ultra Series 3" dengan arsitektur "Panther Lake", yang menjadi debut chip pertama Intel yang dibangun menggunakan proses manufaktur 18A canggih perusahaan. Panther Lake dirancang untuk PC AI premium dan workstation mobile, dengan fokus pada efisiensi daya dan kemampuan AI di perangkat. Intel memprediksi total platform TOPS akan mencapai sekitar 180, memungkinkan model AI lokal yang lebih besar, dari 7 miliar parameter menjadi 30 miliar atau lebih. Intel menegaskan bahwa PC AI adalah pergeseran komputasi besar berikutnya, menekankan inferensi AI di perangkat, tugas AI generatif lokal, dan alur kerja produktivitas yang ditingkatkan AI. Perusahaan berusaha mengatasi tantangan produksi node 18A yang sebelumnya dilaporkan memiliki hasil di bawah 50%, dengan CES 2026 menjadi ujian nyata klaim perbaikan mereka.

Perkembangan ini menggarisbawahi tren yang lebih luas: pergeseran dari demonstrasi AI ke produk konsumen yang siap dikirim dengan kecerdasan tersemat. Dengan Gartner memproyeksikan bahwa PC berkemampuan AI akan menguasai 55% pangsa pasar pada akhir tahun 2026—sejumlah 143 juta unit—pernyataan yang dibuat oleh Intel, Qualcomm, dan AMD di CES 2026 dipandang sebagai awal dari persaingan jangka panjang. Namun, permintaan AI yang melonjak juga memicu krisis rantai pasokan memori, dengan harga DRAM naik lebih dari 170% pada akhir 2025, berpotensi menaikkan harga perangkat konsumen sebesar 15-20% pada tahun 2026. Pasar akselerator pusat data saja diproyeksikan melebihi $300 miliar pada tahun 2026. Hal ini menciptakan tekanan signifikan pada produsen untuk tidak hanya berinovasi dalam kinerja, tetapi juga dalam efisiensi dan ketersediaan, seiring AI terus membentuk masa depan komputasi di setiap tingkatan.