Resmi! MediaTek Perkenalkan Dimensity 7100, Chip Gahar untuk Smartphone Mid-Range

MediaTek telah meluncurkan chipset Dimensity 7100, sebuah sistem-on-chip (SoC) 5G kelas menengah yang dirancang untuk meningkatkan efisiensi daya dan kinerja seimbang pada ponsel pintar terjangkau, dengan pengumuman resmi dilakukan pada akhir Desember 2025 dan awal Januari 2026. Chipset ini, yang dibangun di atas proses 6nm TSMC, hadir sebagai penerus Dimensity 7050, menargetkan segmen harga sekitar 10.000 hingga 15.000 rupee di pasar India atau setara di pasar global, dengan perangkat pertama yang didukung Dimensity 7100 seperti Infinix Note Edge diperkirakan akan hadir pada Januari 2026.

Dimensity 7100 menampilkan konfigurasi CPU octa-core, terdiri dari empat core performa Arm Cortex-A78 yang berdetak hingga 2.4 GHz dan empat core efisiensi Cortex-A55 pada 2.0 GHz. Unit pemrosesan grafis (GPU) yang digunakan adalah Arm Mali-G610 MC2, yang menurut MediaTek menawarkan peningkatan performa hingga 8% dibandingkan GPU pada Dimensity 7050. Fokus utama dari chipset ini adalah efisiensi daya; MediaTek mengklaim Dimensity 7100 5% lebih efisien selama penggunaan aplikasi, hingga 16% lebih efisien dalam pemutaran multimedia, dan modem 5G terintegrasinya 23% lebih efisien dibandingkan pendahulunya. Efisiensi ini didukung oleh teknologi MediaTek UltraSave 3.0+ yang bertujuan mengurangi konsumsi baterai selama sesi 5G yang panjang.

Secara historis, MediaTek telah membuat langkah signifikan dalam mengurangi dominasi Qualcomm di pasar chipset smartphone, terutama di segmen menengah dan entry-level. Laporan Counterpoint pada kuartal pertama 2025 menunjukkan MediaTek memimpin dengan 26% pangsa pasar SoC smartphone global, didorong oleh permintaan kuat untuk chip entry-level dan mainstream, sementara Qualcomm mengikuti dengan 28%. Data lain bahkan menunjukkan MediaTek memimpin dengan 36% pangsa pasar SoC smartphone global pada Q1 2025. Peluncuran Dimensity 7100 yang fokus pada keseimbangan performa, efisiensi, dan harga terjangkau memperkuat strategi MediaTek untuk terus bersaing di segmen menengah. Chipset ini mendukung RAM LPDDR5 hingga 5500 Mbps, penyimpanan UFS 3.1, kamera hingga 200MP, refresh rate layar 120Hz, serta pengisian cepat 45W dengan dukungan standar UFCS universal.

Implikasi jangka panjang dari kehadiran Dimensity 7100 adalah semakin sengitnya persaingan di pasar ponsel pintar kelas menengah 5G. Dengan peningkatan pada efisiensi daya dan kemampuan multimedia, MediaTek berupaya menarik produsen ponsel yang ingin menawarkan pengalaman 5G yang lebih stabil dan hemat baterai tanpa kenaikan biaya signifikan. Perubahan arsitektur CPU dari "2+6" menjadi "4+4" (empat core performa dan empat core efisiensi) juga menunjukkan upaya MediaTek untuk meningkatkan "kehalusan" pengalaman pengguna melalui lebih banyak core performa yang beroperasi pada tegangan lebih rendah, yang lebih efektif daripada sekadar meningkatkan kecepatan clock. Dukungan native untuk pengisian cepat 45W juga mengurangi beban biaya bagi OEM. Analis industri berpendapat bahwa pasar menengah ke bawah tidak memerlukan performa yang berlebihan, melainkan pengalaman yang lebih stabil. Chipset ini diharapkan muncul di seri Redmi Note, seri Realme, dan seri Vivo Y pada kuartal pertama tahun 2026. Ini merupakan strategi yang memungkinkan MediaTek mempertahankan dan bahkan memperluas pangsa pasarnya di segmen yang sangat kompetitif, di mana konsumen mencari perangkat dengan fitur modern dan konektivitas 5G dengan harga yang lebih mudah dijangkau.