Bocoran iPhone 18 Pro: Layar Lebih Lapang, Performa A20 Pro Menggila

Mundurnya Apple dari desain "Dynamic Island" yang lebih besar pada model iPhone 18 Pro mendatang, menggantinya dengan lubang kamera depan yang lebih kecil dan ditenagai oleh chip A20 Pro 2 nanometer (nm), menunjukkan langkah strategis untuk mengoptimalkan pengalaman pengguna dan mendorong batasan kinerja perangkat keras. Bocoran terbaru, termasuk video yang dibagikan oleh tipster Jon Prosser dari Front Page Tech, serta laporan dari analis industri seperti Jeff Pu dari GF Securities dan Ming-Chi Kuo, mengindikasikan bahwa perubahan ini akan tiba pada bulan September 2026.

Perubahan paling mencolok pada iPhone 18 Pro terletak pada desain layar depan. Apple dilaporkan akan mengganti potongan berbentuk pil yang saat ini menampung kamera depan dan sensor Face ID dengan lubang tunggal yang lebih kecil. Beberapa komponen Face ID diperkirakan akan dipindahkan ke bawah layar, memungkinkan pengurangan ukuran potongan yang terlihat. Menariknya, kamera selfie disebut akan diposisikan di sudut kiri atas layar, bukan di tengah, sebuah perubahan visual signifikan bagi pengguna iPhone. Meskipun demikian, fitur "Dynamic Island" tidak akan sepenuhnya hilang, melainkan akan bergeser dan beradaptasi dengan posisi baru di sudut kiri atas, tetap mempertahankan fungsionalitas aktivitas langsung yang telah dibangun Apple selama bertahun-tahun.

Langkah menuju potongan kamera yang lebih kecil mencerminkan tren industri yang lebih luas menuju tampilan layar penuh yang tidak terputus. Produsen ponsel Android telah lama bereksperimen dengan desain punch-hole yang ditempatkan di tengah atau di sudut, seperti yang dipopulerkan oleh seri Samsung Galaxy S10. Transisi Apple ke Face ID di bawah layar adalah kemajuan teknis yang kompleks. Teknologi kamera di bawah layar (UDC) masih menghadapi tantangan terkait kualitas gambar dan keseragaman tampilan, meskipun diproyeksikan akan diadopsi secara luas di perangkat Android dan iPhone pada tahun 2027. Dengan memindahkan sebagian besar sensor Face ID ke bawah layar dan hanya menyisakan lubang untuk kamera, Apple bertujuan untuk meningkatkan rasio layar-ke-bodi dan memberikan pengalaman visual yang lebih imersif.

Di sisi internal, iPhone 18 Pro dan Pro Max diperkirakan akan ditenagai oleh chip A20 Pro generasi berikutnya dari Apple. Chip ini dilaporkan akan diproduksi menggunakan proses 2 nanometer (2nm) canggih dari TSMC, yang mewakili lompatan besar dari proses 3nm yang digunakan pada chip A19 sebelumnya. Transisi ke 2nm memungkinkan lebih banyak transistor ditampung dalam setiap chip, menghasilkan peningkatan kinerja hingga 15% dan efisiensi daya hingga 30% dibandingkan chip A19. Hal ini juga berpotensi mengurangi masalah pemanasan berlebih dan memperpanjang masa pakai baterai.

Selain itu, Apple dilaporkan merencanakan pendekatan baru dalam desain chip dengan mengintegrasikan RAM langsung ke wafer yang sama dengan CPU, GPU, dan Neural Engine, menggunakan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dari TSMC. Integrasi yang lebih erat ini diharapkan membawa berbagai manfaat, termasuk peningkatan kinerja yang lebih cepat untuk fitur Apple Intelligence dan masa pakai baterai yang lebih lama, sekaligus mengurangi ukuran chip A20 untuk menyisakan lebih banyak ruang di dalam iPhone untuk komponen lain. Peningkatan RAM menjadi 12GB pada model Pro juga diantisipasi untuk menangani tugas AI yang lebih canggih.

TSMC telah menjadi pemasok utama chip Apple, dan perusahaan tersebut sedang mempercepat ekspansi fasilitas manufakturnya. Pabrik kedua TSMC di Arizona, yang direncanakan beroperasi pada tahun 2028, akan memproduksi chip 3nm, sementara pabrik ketiganya akan menghasilkan prosesor 2nm. Komitmen Apple untuk menggunakan teknologi fabrikasi tercanggih ini menyoroti fokusnya pada inovasi kinerja. Namun, biaya produksi chip 2nm diperkirakan akan lebih tinggi, setidaknya 50% lebih mahal daripada prosesor 3nm, yang dapat menyebabkan harga chip 2nm dibatasi untuk model iPhone 18 kelas atas.

Implikasi dari bocoran ini menunjukkan bahwa Apple terus berupaya mencapai desain layar penuh sejati sambil secara signifikan meningkatkan kemampuan pemrosesan dan AI perangkat. Pergeseran ke lubang kamera yang lebih kecil, dikombinasikan dengan Face ID di bawah layar, menandai evolusi penting dari filosofi desain iPhone. Chip A20 Pro, dengan arsitektur 2nm dan integrasi RAM tingkat wafer, akan menjadi tulang punggung untuk kemampuan AI pada perangkat yang lebih canggih, seperti peningkatan Siri, yang krusial dalam lanskap teknologi saat ini. Meskipun model iPhone 18 Pro dan Pro Max diharapkan meluncur pada September 2026, model standar iPhone 18 kemungkinan akan dirilis pada musim semi 2027. Strategi peluncuran bertahap ini, yang juga mungkin mencakup iPhone lipat pertama Apple, menunjukkan upaya perusahaan untuk mengelola transisi teknologi dan memenuhi ekspektasi pasar yang terus berkembang.